Die Technologieunternehmen treten gemeinsam als "Global 450 Consortium" auf. Ziel der Unternehmensvereinigung ist es, Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm zu entwickeln. Diese Vergrößerung der Fläche - aktuell sind 300-mm-Wafer die größten industriell hergestellten Halbleiterscheiben - würde die Produktionskosten verringern und zu einer umweltfreundlicheren Herstellungsweise führen.
Laut Paul Otellini, dem Vorstandsvorsitzenden von Intel, bietet der US-Bundesstaat New York mit dem renommierten College of Nanoscale Science and Engineering (CSNE) beste Voraussetzungen für dieses Forschungs- und Entwicklungsvorhaben.
Durch die Investitionen der Unternehmen werden 6.900 Arbeitsplätze in der Hochtechnologiebranche erhalten bzw. geschaffen. 2.500 neu geschaffene Stellen entfallen u.a. auf folgende Einrichtungen:
- CSNE NanoTech Complex (800 Stellen)
- IBM Yorktown Heights und IBM East Fishkill (950 Stellen)
- SUNY Institute of Technology (SUNYIT) in Utica (450 Stellen)
- CNSE Smart System Technology & Commercialization Center (300 Stellen)
New York darf außerdem darauf hoffen, dass der Staat durch die Forschungs- und Entwicklungsbemühungen zu einem bevorzugten Standort für erste Produktionsstätten der 450-mm-Technologie wird.
Die investierenden Unternehmen erhalten keine direkte finanzielle Unterstützung von Bundes- oder Landesebene. Allerdings modernisiert der Staat New York das CSNE der State University of New York (SUNY) für rund 400 Millionen US-Dollar. Diese Gelder fließen ebenfalls über einen Zeitraum von fünf Jahren. Gekaufte Geräte und Ausrüstung bleiben in Besitz des CSNE.
Die 4,4 Milliarden US-Dollar umfassende Investition setzt sich aus zwei verschiedenen Projekten zusammen. Das erste Projekt wird von IBM geleitet und zielt auf Entwicklung von zwei neuen Generationen von Computerchips. Am zweiten Projekt sind alle fünf Unternehmen beteiligt. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Transformation der aktuellen 300-mm-Technologie hin zu einer Fertigung von 450-mm-Wafern. Durch die Vergrößerung könnten zukünftig Wafer mit mehr als doppelt so vielen Chips hergestellt werden.
