StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen

Laufzeit: 01.06.2020 - 31.05.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0010
Koordinator: Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl Prozeßverbesserungen als auch neue Prozeßentwicklungen durchgeführt. Für die Arbeiten im Projekt wird ein lasergestützter Flip Chip Bonder genutzt, der für die benötigten Platziergenauigkeiten in harsh environments verbessert werden muß. PacTech’s Arbeiten im Projekt beschränken sich auf Tätigkeiten in den Arbeitspaketen AP2 (Requirements and system architecture), AP4 (Sensors and components development) and AP5 (Electronics packaging and hardware integration).

Verbund: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Tschechische Republik Finnland Italien Lettland Niederlande Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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