Verbundprojekt: COMPAS - Kompakte Modellierung mikroelektronischer Produkte zur Optimierung entlang der Wertschöpfungskette

Das Vorhaben "COMPAS" (Compact modelling of high-tech systems for health management and optimization along the supply chain) zielt auf eine wesentliche Verbesserung der Effizienz des Co-Designs entlang der Supply Chain für Hightech-Systeme ab. Dafür hat sich als Ziel gesetzt, neuartige Methoden und Softwarelösungen zu ultra-kompakten "Digital Twins" für die autonome Entscheidungsfindung in komplizierten Einsatzfällen zu entwickeln, die so wenig Computer-Ressourcen benötigen, dass sie direkt in die Elektronik der Endprodukte wie Industrieantriebe (Motoren für Maschinen) oder intelligenten Beleuchtungssysteme integriert werden können. Um den kontinuierlich steigenden Zuverlässigkeits- und Sicherheitsanforderungen gerecht zu werden, sind mechanische Robustheit und geringe Ausfallwahrscheinlichkeit von größter Bedeutung für Hightech-Systeme, die unter anspruchsvollen Bedingungen arbeiten, z.B. in der Infrastruktur oder in Geräten für den Automobil- und Automatisierungsmarkt.