Projekte: Slowenien

 

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Sloweniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).

Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0080S

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0081

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate...

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0082S

Verbundvorhaben: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Optische Messtechnik für die ortsaufgelöste Charakterisierung selektiver Laserprozesse bei der Bearbeitung dünner Wafer

Im Rahmen des Gesamtkonsortiums bringt das IWS-AZOM vor allem Know-how aus dem Bereich optische Messtechnik in Kombination mit closed-loop Auswerte- und Steuerungskonzepten zur verlässlichen Prozesskontrolle ein. Die wesentlichen Arbeiten werden...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0083S

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Effiziente Verifikation der Zuverlässigkeit im Entwurf integrierter Schaltkreise

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0084S

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40-; Teilvorhaben: Daten- und Physics of Failure basierte thermo-mechanische Zuverlässigkeit und Ausfallindikatoren für Elektroniksysteme

Der Projektvorschlag "Intelligent Reliability 4.0" hat das Ziel, die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu verbessern. Elektronische Komponenten und Systeme sollen schneller zuverlässig sein, was bedeutet,...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0085

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Schutzbeschichtung mit aktivem Korrosionsschutz und Barriere

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0086

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Hochtemperatur Zuverlässigkeit 4.0 von SiC CMOS

Das Fraunhofer IISB betreibt eine Halbleiterfertigungslinie zu Herstellung leistungselektronischer Bauelemente unter anderem auch für SiC-Bauelemente. Das Halbleitermaterial SiC ist bestens für den Einsatz bei Temperaturen bis 500 °C geeignet....

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0087

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente

Im Projekt iRel40 arbeiten 79 Partner aus 14 Ländern mit dem Ziel zusammen die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch die Reduzierung der Ausfallraten entlang der gesamten Wertschöpfungskette von der Waferproduktion bis zur...

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Laufzeit: 01.05.2020 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0088

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit von optischen Sensoren am Beispiel eines LiDAR-Detektors

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der...

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