Projekte: Slowenien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Sloweniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Neue Integrationskonzepte von WideBandGap-Halbleitern für hocheffiziente Lade- und Traktions-Systeme
Das Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. Dafür wurde ein Ansatz gewählt, der die gesamte Wertschöpfungskette einbezieht: von den…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Sputtertechnologie für epitaktische Aluminiumnitrid-/ Galliumnitrid-Schichten
Das Gesamt-Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit zu entwickelnder SiC- und GaN-Halbleiterbauelemente für künftige "Smart-Mobility-"/ "Smart Industry-"/ "Smart Energy- Produkte". Diese bieten großes Potential für höhere, mit…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Substrathalter zur Realisierung von Hochtemperaturen für die epitaktische Abscheidung von…
Das Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. Der holistische Projektansatz bezieht die gesamte Wertschöpfungskette ein: Hersteller der…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Entwicklung von Prozesskomponenten und Technologieoptimierung
Im Teilvorhaben entwickelt die Creavac GmbH eine Anlage bzw. Anlagenkomponenten für die Abscheidung von GaN durch Puls-Sputter. Da zu Beginn des Vorhabens die genauen Parameter nicht feststehen, muss die Anlage sehr flexibel ausgelegt werden. Im…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Leistungselektronische Schalter mit neuen Materialien (SiC, GaN)
Hauptaufgabe von Sindlhauser Materials ist die Entwicklung eines Herstellungsprozesses für hochreine Al- und Ga-Sputtertargets und die kontinuierliche Lieferung dieser Targets an den Projektpartner FhG-FEP. Die Technologie der Ga-Targets ist aufgrund…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Testsysteme für neue innovative elektrische Antriebsstränge auf Basis neuer Halbleitertechnologien
SPS wird sich auf die Konzeption, die Auslegung und den Aufbau von High-End-Inverter-Testgeräten auf Basis von WBG-Materialien fokussieren. Dabei werden hochentwickelte Controller-Architekturen und –Konzepte inklusive der zugehörigen Messtechnik…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeit und funktionale Sicherheit für die HiPERFORM SiC- und GaN-Komponenten und -Systeme
Das Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. Der holistische Projektansatz bezieht die gesamte Wertschöpfungskette ein: Hersteller der…
IKV: Connecting Simulation and Machine to optimize the Production Process of injection molded parts (CoSiMa) – Teilvorhaben A
Ziel des Forschungsvorhabens CoSiMa ist es, in einer internationalen Zusammenarbeit einerseits eine direkte Verbindung der Simulation mit der Produktion zu schaffen. Technologisch wird dazu eine Verbindung zwischen dem Manufacturing Execution System…
IKV: Connecting Simulation and Machine to optimize the Production Process of injection molded parts (CoSiMa) – Teilvorhaben B
Ziel des Forschungsvorhabens CoSiMa ist es, in einer internationalen Zusammenarbeit einerseits eine direkte Verbindung der Simulation mit der Produktion zu schaffen. Technologisch wird dazu eine Verbindung zwischen dem Manufacturing Execution System…
