Im Rahmen des Projektes AMPECS werden Materialien und Prozesse entwickelt, um eine additive Fertigung hochtemperaturbeständiger elektronischer Anwendungen zu ermöglichen. Im Fokus stehen hierbei Multimaterial-Prozesse, wobei LTCC-Keramiken durch elektrische Leiterstrukturen funktionalisiert werden. Hierdurch können bestehende kosteneffiziente Fertigungsketten substituiert werden und es wird die Grundlage für eine wirtschaftliche Fertigung auch bei niedrigen Losgrößen ermöglicht. Darüber hinaus eröffnet der Einsatz additiver Fertigungstechnologien in Kombination mit mehrachsigen Baustrategien völlig neue Möglichkeiten beim Design der Baugruppen. Die Aufgaben von Neotech im Verbundvorhaben konzentrieren sich auf den Aufbau einer Fertigungsanlage mit entsprechender CAD/CAM-Kette zur Herstellung von 3D-Elektronikbaugruppen. Dies umfasst die Weiterentwicklung eines Prozesses zur Herstellung von 3D-Leiterstrukturen in auf dem Substrat sowie zur Bauteilkontaktierung, die Integration der Drucktechnologien und den Aufbau einer CAD/CAM-Kette mit entsprechendem multidirektionalem Bauteil-Slicer, die Herstellung von 2D- und 3D-Probekörpern sowie die Entwicklung von Prozessfenstern und Gestaltungsrichtlinien.