Ziel des Projektes ADMONT (Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies) ist eine verteilte Pilotlinie für More-than-Moore Technologien (MtM), die entlang der Wertschöpfungskette ausgehend von einer CMOS-Wafer Pilotlinie für Hochvolt und Ultra-hochvolt Technologien, über Pilotlinien für Sensor/Aktuator Integration und OLED Prozessierung auf CMOS-Wafer, bis hin zur 3D Si-Systemintegration auf Wafer-Level, die europaweit Systemintegratoren für zukünftige Innovationen zur Verfügung gestellt wird. Eine derartige durchgehende Fertigungslinie ist derzeit europaweit nicht vorhanden und auch im weltweiten Maßstab gegenwärtig konkurrenzlos. Die ADMONT Pilotlinie ist auf Dresden konzentriert und bietet durch die lokale Nähe kurze Durchlaufzeiten und schnelle Fertigungsabläufe für die potentiellen Kunden. Sie wird als verteilte Pilotlinie konzipiert und implementiert, stellt sich für zukünftige Kunden aber als "One-Stop-Shop" dar. Zur Demonstration der Leistungsfähigkeit der ADMONT Pilotlinie sind System Integratoren als Partner im Projekt. Für ausgewählte Applikationen kann entlang der gesamten Wertschöpfungskette das technologische und logistische Vermögen demonstriert werden. Von dem im ECSEL Strategieplan enthaltenen essentiellen technologischen Fähigkeiten und Key Applikationen werden durch ADMONT adressiert: Die Projektlaufzeit ist auf 4 Jahr vom 1.4.2015.-31.03.2019 geplant. Das Projekt ist in 9 Arbeitspakete gegliedert. Die X-FAB Dresden leitet das Gesamtprojekt, verantwortet die AP1,2,3,6,8,9 und arbeitet in weiteren mit. Das Projekt hat analog zum EU-Verbundprojekt 9 Meilensteine und einen Balkenplan. Die Arbeitspakete sind in Teilaufgaben (Task) untergliedert und beinhalten die Beteiligung der Projektpartner und die zu liefernden Ergebnisse (Deliverables). Im EU-Verbundprojekt ADMONT sind 9 Industriepartner, 5 KMU’s und 2 Forschungseinrichtungen (FhG mit 5 Instituten) aus 6 Länder vertreten.
Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: More-than-Moore CMOS Pilot Linie
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2015
                    
                        - 30.04.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0052S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: X-FAB Dresden GmbH & Co. KG
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Finnland
				
					
					Ungarn
				
					
					Italien
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Prozessreife Sensor- und Elektronik-Module in der CMOS-Hochvolt-Technologie der Pilotlinie
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Anwendungen für RFID products
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Real-Time Factory Analysis and Control
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Pilotlinie für hochauflösende Thermopile-Sensoren
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Entwurf intelligenter in-vitro-diagnostischer und bioanalytischer Sensor- und Aktorsysteme
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Fraunhofer Gesellschaft - Pilotlinie, Technologie, Design und Anwendung in ADMONT
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Intelligente Intralogistik-Automatisierung für eine More-than-Moore CMOS Pilotlinie
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Smart Color-Sensor-System für LED-Applikationen
- Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Entwicklung von integrierten Hochspannungs-IP und Treiber Schaltungen für Mikropumpen Anwendungen