Verbundprojekt: COMPAS - Kompakte Modellierung mikroelektronischer Produkte zur Optimierung entlang der Wertschöpfungskette

"COMPAS" hat die Entwicklung von Software-Werkzeugen zum Ziel, die sowohl das effiziente Co-Design von Elektroniksystemen unter Verwendung neuartiger kompakter Modellierungstechniken ermöglichen als auch "prognostic health"-Analysen unter Verwendung digitaler Zwillinge bieten. Die Softwareentwicklungen sollen auf dem Gebiet des Zuverlässigkeitsmanagements elektronischer Systeme einsatzfähig sein, wobei thermo-mechanische Schädigungseinflüsse im Focus stehen. Die Nutzung der Kompaktmodellierung soll auch einen IP-sicheren Daten- und Modellaustausch entlang industrieller Lieferketten ermöglichen. ENAS wird wesentliche Beiträge zur Erstellung der Ergebnisse der nichtlinearen strukturell-thermische Modellierung erbringen und die genaue thermische und Dehnungs-/Spannungsfeldrekonstruktion aus reduzierten Modellen damit validieren. Dies sollte es ermöglichen, Berechnungen drastisch zu beschleunigen und zeitraubende Validierungstests zu unterstützen und zu virtualisieren.