Ziel des Teilprojekts ist die Entwicklung eines hochpräzisen Glasverpackung zur Kopplung der Glasfasern an den Quantenprozessor-Photonik-Chip, um die Kernpositionsgenauigkeit auf < 0,1 µm zu reduzieren. Glas hat enorme Vorteile, wie z. B. hohe optische Transparenz, Wärmemanagement, elektrische Kompatibilität und die Fähigkeit, in Wafer- und Panelformaten strukturiert and gefertigt zu werden. Die hochpräzise Laserstrukturierung von Glas wird durch eine Kombination von selektivem Laserätzen (SLE) und innovativem Salzschmelzen (Nassätzen) erreicht. Damit können Mikrostrukturen mit extrem glatten Oberflächen erzeugt werden. Diese können sowohl auf der Oberfläche als auch durch das Glas hindurch hergestellt werden. Darüber hinaus verfügt SLE über eine Freiformfunktion, die eine einfache Anpassung an Faser- und Chipausrichtung sowie Montageprozesse ermöglicht. Außerdem soll ein Montage- und Verpackungsprozess der Fasern mit dem Chip entwickeln werden, wobei die Dosierungs- und Klebemethoden Gegenstand der Forschung sind.