StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen

Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung laserbasierter Methoden zur ortsaufgelösten Reinigung und Charakterisierung von Glasträgeroberflächen

Laufzeit: 01.05.2020 - 31.10.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0089S
Koordinator: Forschungs- und Transferzentrum e. V. an der Westsächsischen Hochschule Zwickau

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland. Durch die Zusammenarbeit von 7 Instituten (alleine 7 FhG Institute), 9 Großunternehmen und 3 KMUs in Deutschland auf dem herausforderndem Thema der Zuverlässigkeit wird breites Wissen aufgebaut, künftige zuverlässige elektronische Komponenten und Systeme schneller zu entwickeln und neue Prozesses mit höherer Geschwindigkeit in die Produktion überzuführen. Das Forschungs- und Transferzentrum e. V. an der Westsächsische Hochschule Zwickau (FTZ) wird in diesem Projekt ein neuartiges, laserbasiertes System zur Reinigung von organischen Kleberrückständen auf Glasträgern entwickeln. Zusätzlich entwickelt das FTZ innovative Software und Steuerungsroutinen für optische Messsysteme zur prozessbegleitendenden Charakterisierung des Reinigungserfolges. Die Forschungsarbeiten sind dabei eng in einen Verbund von wissenschaftlichen und industriellen Partnern im Rahmen des "Glass Wafer Clusters" (GWC) eingebunden.

Verbund: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Spanien Finnland Frankreich Griechenland Italien Niederlande Portugal Slowakei Slowenien Schweden Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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