StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten - Productive4.0 -; Teilvorhaben: Smart Adaptive Wafer Handling

Verbundprojekt: Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten - Productive4.0 -; Teilvorhaben: Smart Adaptive Wafer Handling

Laufzeit: 01.05.2017 - 31.10.2020 Förderkennzeichen: 16ESE0180S
Koordinator: XENON Automatisierungstechnik GmbH

Vorhabenziel: Im Rahmen des Verbundprojektes productive4.0 plant XENON im Teilprojekt SmAWaH - Smart Adaptive Wafer Handling die Entwicklung von Konzepten für die automatisierte Handhabung von dünnen Wafern. Hierbei sollen Spezifikationsanalysen für smarte und intelligente Automatisierungslösungen für berührungsfreie Waferhandhabung durchgeführt werden. Hieraus sollen neuartige Prozesse mittels Integration von smarten Komponenten (z.B Cyber-Physische-Systeme und/oder Augmented Reality-Technologien) entwickelt werden. In einem zweiten Arbeitsbereich sollen Konzepte für die Automatisierung von nicht-standardmäßigen Produktionsprozessen entwickelt werden. Letztendlich soll ein Funktionalitätsnachweis von ausgewählten Schlüsselprozessen mittels Realisierung eine Hardware-Demonstrators erfolgen (Automatisierte Rahmenstruktur mit integriertem Wafergreifer des Projektpartners ZS-Handling).

Verbund: Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Tschechische Republik Dänemark Spanien Finnland Frankreich Griechenland Ungarn Irland Italien Luxemburg Niederlande Norwegen Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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