StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Validierung der funktionalen Eigenschaften von 28nm Embedded PCM in einer Automotive-Anwendung

Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Validierung der funktionalen Eigenschaften von 28nm Embedded PCM in einer Automotive-Anwendung

Laufzeit: 01.06.2018 - 31.08.2021 Förderkennzeichen: 16ESE0296K
Koordinator: Continental Teves AG & Co. OHG - Analyst & Project Administration Funded R&D Projects

Innerhalb des Arbeitspaketes 5 "Anwendungen und Systemplattformen" wird Continental Teves gemeinsam mit dem Projektpartner ST Anforderungen und Einsatzprofile für die in den Arbeitspaketen 2 und 3 entwickelte FDSOI 28nm ePCM Technologie definieren. Ein in dieser Technologie vom Projektpartner ST gefertigter Mikrocontroller wird unter Berücksichtigung der definierten Anforderungen und Einsatzprofile mit verschiedenen Testmethoden validiert, um den Nachweis der Erfüllung dieser zu erbringen.

Verbund: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Tschechische Republik Spanien Frankreich Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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