StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: SERDES-Chip für Raumfahrtanwendungen; Teilprojekt: Entwurf von Digitalkomponenten und Evaluierung eines Serialisierers/Deserialisierers für Raumfahrtanwendungen (SECHIS-IHP)

Verbundprojekt: SERDES-Chip für Raumfahrtanwendungen; Teilprojekt: Entwurf von Digitalkomponenten und Evaluierung eines Serialisierers/Deserialisierers für Raumfahrtanwendungen (SECHIS-IHP)

Laufzeit: 01.12.2017 - 30.11.2020 Förderkennzeichen: 01QE1754C
Koordinator: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Ziel des SECHIS Projektes ist die Entwicklung, Implementierung und Fertigung eines High-Performance-SERDES (Serialisierer/Deserialisierer) für Raumfahrtanwendungen. Dazu ist ein spezieller Entwurf der Schaltung notwendig, um die korrekte Arbeitsweise in den harschen Weltraumbedingungen mit Strahlungseinwirkung zu gewährleisten. Zunächst wird der SERDES als integrierte Schaltung prototypisch entworfen um erste Evaluationstests (Charakterisierung und Strahlungstests) der Komponenten durchzuführen. Parallel zum Test des Prototypen wird der finale SERDES als Soft-IP und als Chip entwickelt, welche die Hauptergebnisse des Gesamtvorhabens darstellen. Im vom IHP übernommenen Teilvorhaben, werden mit den Digitalblöcken wesentliche Beiträge zum Gesamtvorhaben erforscht und entwickelt. Neben diesen Blöcken ist auch der strahlungsharte Entwurfsprozess der Digitalkomponenten ein wichtiges Forschungsziel des IHP. Schließlich wirkt das IHP bei der Integration des Prototypen und des finalen Chip mit und fertigt die jeweiligen Chips. Abschließend führt das IHP eine Charakterisierung der Chips sowie Bestrahlungstests durch.

Verbund: E! 11270 SECHIS Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Spanien Themen: Förderung

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