Weiterentwicklung des Waferinspektions - Clustersystems CIRCL 4 mit Modulen für die Frontside-, Backside- und Edgeinspektion sowie eines Reviewmikroskopmoduls. Ziel des Vorhabens ist es neue Mess- und Inspektionsverfahren für das CIRCL 4 System zu entwickeln um die Einsetzbarkeit in Produktionslinien für Wafer mit 7nm Technologie zu ermöglichen: • Entwicklung eines Scanverfahrens zur Höhenmessung von Strukturen auf Wafern mit einem Durchmesser ab 3µm bei hohem Durchsatz. • Entwicklung eines Verfahrens zur Höhenmessung von Defekten auf der Rückseite des Wafers. • Entwicklung einer Overlaymessung mit infrarotem Licht zur Prüfung von Ausrichtungsmarken unterhalb der Si-Oberfläche bei doppelten Wafern • Machbarkeitsstudie für die Anwendung von IR Licht zum vollflächigen scannen von doppelten Wafern zur Detektion von eingebetteten Defekten. Nach der Auswahl geeigneter Messmethoden und einem Konzept zur Integration in die vorhandene CIRCL Plattform werden die optischen, mechanischen und elektronischen Komponenten designed und die Software implementiert. Für die ersten 3 Aufgaben soll ein Demonstrator für System- und Qualifikationstests aufgebaut werden. Für die 4. Aufgabe ist ein Testaufbau zu Demonstrationszwecken geplant. Das Material für die o.g. Projekte muss beschafft werden und ist Gegenstand der Finanzplanung. Die benötigten Resourcen wie Optische–Systemingenieure, Optik–Designer, SW-Entwickler sowie Fertigungsmitarbeiter zur Montage der Demonstratoren sind bei KLA - Tencor in Weilburg vorhanden. Für die mechanische und elektrische Konstruktion werden Subkontraktor (z.B. Ferchau) eingesetzt.