Radarsysteme sind eine Grundvoraussetzung für das automatisierte und autonome Fahren. Allerdings muss die Anzahl der Radarsensoren pro Auto von einem auf etwa zehn in der Zukunft erhöht werden, um eine vollständige Autonomie zu ermöglichen. Zudem müssen künftige drahtlose Kommunikationssysteme an Bord höhere Datenraten, geringere Latenzzeiten und eine wesentlich höhere Zuverlässigkeit ermöglichen. Dazu werden neue Antennentypen und verteilte Antennensysteme mit über das gesamte Fahrzeug verteilten Antennenelementen benötigt, die auch unterschiedliche Integrationsstrategien im Innen- und Außenbereich des Fahrzeugs erfordern. MID4Automotive wird die Integrationsherausforderungen der beiden Anwendungsbereiche Fahrzeugradar und Konnektivität, durch den Einsatz der 3D-MID-Technologie angehen. 3D-MID ist eine Packaging- und Integrationstechnologie, die eine dreidimensionale Anordnung von Komponenten und eine große Flexibilität bei der Form des Endmoduls ermöglicht. Auch für den Automobilsektor ist 3D-MID eine vielversprechende Lösung, welcher das volle Potential der MID-Technologie bisher nur unzureichend in die Serie überführt. Im Rahmen des Vorhabens soll die Zusammenarbeit zwischen den Automobilherstellern und den 3D-MID-Unternehmen und -Experten gestärkt werden und beiden Branchen helfen, ihre Führungspositionen in ihren Bereichen zu halten und auszubauen. NXP wird in MID4Automotive an der Anpassung der 3D-MID-Technologie für den Einsatz in Automotive-Radar-Anwendungen forschen, die direkt in die Stoßstange eines Autos integriert werden können. Dafür wird NXP die Anforderungen des Demonstrators mitdefinieren und bei der Auswahl der 3D-MID Technologie maßgeblich mitwirken. Das Design des Single- bzw. Dual-Radar-Systems, welches mit der 3D-MID Technologie zusammengeführt werden soll, wird in Zusammenarbeit mit den Konsortialpartnern von NXP maßgeblich geleitet. Diese Module sollen die Winkelauflösung von modernen Radarmodulen um den Faktor sechs übertreffen.