GLOBALFOUNDIRES ist ein weltweit führender Anbieter von CMOS Technologien. Die Entwicklung modernster Systeme und Funktionen in den Prozessen zur Herstellung der CMOS-Produkte und deren sich immer intensiver entwickelnden Komplexität sind Schlüsselfaktoren im Wettbewerb und zur Sicherung der 3000 direkten und zehntausenden indirekten Arbeitsplätze in Deutschland. Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf der Basis von FDSOI-Bauelementen. Die FDSOI-Technologie ist eine europäische Technologie, die sich durch kürzere Schaltzeiten, geringere Leistungsaufnahme, einer deutlich besseren Strahlungsfestigkeit und insbesondere den geringen Leckströmen auszeichnet. Diese Vorteile der FDSOI Technology sind ideal für Anwendungen im Bereich der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie für weitere mobile Applikationen. Das Projekt kann eine hervorragende Hebelwirkung entfalten, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. Nach einem Transfer des FDSOI Designs zu GLOBALFOUNDRIES ist dieses zu Validieren. Es ist verfügbares Foundational Design IP in FDSOI zu integrieren. Methoden der Portierung sind zu entwickeln, die die spezifischen Vorteile der FDSOI-Technologie zu verstärken in der Lage sind. Core-Design-Simulationen sind aufzusetzen und ein Demonstrator Design soll die Funktionsfähigkeit des Process Development Kits darstellen.
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Erstellung der grundlegenden EDA und IP Entwurfsumgebung für die Volumenfertigung von FDSOI – Bauelementen
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2014
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES0248
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    THIN but Great Silicon 2 Design Objects
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Griechenland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Rumänien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO - Teilvorhaben: Analoge IP und Entwurfsmethodik für die FD-SOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Verfahren zur Analyse, Optimierung und Portierung von Schaltungen auf Schaltkreisebene für die FD-SOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO –; Teilvorhaben: Low-Power und High-Performance Testchip Design in 28nm FDSOI Technologien für rechenintensive Bildverarbeitungsanwendungen
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Low-Power Entwurfsmethodik für die FDSOI-Technologie
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: ADAS System Demonstrator für eine multi-view, LED deflickering & 3D-Rekonstruktion Applikation
- Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: mm-Wave System-Level Design auf Basis der FD-SOI Technologie