Im Projekt ID2PPAC sollen in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen ausgewählte technologische Lösungen demonstriert werden, mit welchen sich die PPAC-Anforderungen (Performance Power Area and Cost) für den 2-nm-Knoten der Halbleiterfertigung erfüllen lassen. Zu diesen technologischen Lösungen zählt neben lithografischen Geräten, Messverfahren, Prozess- und Modulintegration insbesondere auch die Infrastruktur für lithografische Masken. Fraunhofer IISB wird seine Modellierungs- und Simulationskompetenz nutzen und erweitern, um die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten von ZEISS-SMT, ZEISS-IL und anderen ID2PACC-Partnern bei der Entwicklung einer Infrastrukturstruktur für Masken für die high NA EUV Lithografie zu unterstützen.