StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Hybrides Automatisierungssystem

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Hybrides Automatisierungssystem

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0087
Koordinator: Schiller Automatisierungstechnik GmbH

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Beispielsweise findet man, wo auch immer hohe Spannungen und große Ströme geschaltet und leistungsfähige Antriebe angesteuert werden müssen, Leistungshalbleiter. Aber auch an anderen Stellen sind elektronische Lösungen wesentliche Voraussetzung für den Erfolg der Europäischen Schlüsselindustrien. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand zum Wohle der Bevölkerung. Die Europäische Halbleiterindustrie beschäftigt mehr als 250.000 Arbeitnehmer, viele davon im "Halbleiterzentrum" Sachsen. Langfristig wird dieser Industriezweig nur bestehen, wenn sowohl die technologische Führerschaft, als auch die Fertigungskompetenz im globalen Wettbewerb gehalten werden kann. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Im Rahmen des ENIAC-Vorhabens SemI40 wird Schiller Automatisierungstechnik GmbH vor allem den Aufbau eines hybriden Automatisierungssystems für die Halbleitertechnik untersuchen sowie Lösungsvorschläge für die Anbindung an verschiedenste Automatisierungssysteme einschließlich der erforderlichen Software Schnittstellen zu erarbeiten. Die Zusammenarbeit mit den Projektpartnern eröffnet die Möglichkeit gemeinsam neue komplexe Gesamtsysteme für die Halbleiterfertigung zu konzipieren.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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