Das Teilvorhaben von SEMIKRON fokussiert die im übergeordneten Verbund adressierten technischen Ziele von TRANSFORM • Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für SiC, Optimierung von Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten durch physikalische Untersuchungen und digitale Zwillinge. • Optimierung des Designs und der Architektur für SiC-basierte leistungselektronische Systeme, um die Energieeffizienz zu erhöhen und die Gesamtbetriebskosten (TCO) für die meisten relevanten Anwendungsbereiche zu reduzieren • Nachweis der flächendeckenden Anwendbarkeit der europäischen Siliziumkarbid-Technologie in Demonstratoren für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen. SEMIKRON wird zu diesem Zweck verschiedene Typen von SiC-Leistungsmodulen auf Basis der im Vorhaben erforschten planaren und Trench-MOSFET-Bausteine entwickeln. Der Fokus dieser Tätigkeiten wird dabei auf Kosteneffizienz, Zuverlässigkeit und Übertragbarkeit in die Großserienfertigung liegen, um eine zeitnahe Verwertung der Ergebnisse im Anschluss an das Vorhaben zu ermöglichen. Die unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsmodule werden dabei je nach Anwendung im System angepasst. Für hart schaltende Anwendungen, wie z.B. Traktionswechselrichter, ist ein extrem niederinduktives Design unerlässlich. Gleichzeitig ist ein hochsymmetrisches Design wichtig, da meist mehrere Chips parallel betrieben werden. Das Leistungsmodul wird die Fortschritte aus den SiC-Bauelement- und Substratinnovationen mit den Demonstratorsystemen in verschiedenen Anwendungen verknüpfen. Im Partnerverbund werden neue Aufbau- und Verbindungstechnologien erforscht. Ein spezifisches Ziel ist dabei eine sehr hohe Leistungsdichte unter Verwendung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und fortschrittliche Designkonzepte bei der Integration der neuen SiC Komponenten zu erreichen.
Verbundprojekt: Vertrauenswürdige europäische SiC-Lieferkette für energieeffiziente Leistungselektronik - TRANSFORM -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2021
                    
                        - 31.10.2024
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0128
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Vertrauenswürdige europäische SiC-Lieferkette für energieeffiziente Leistungselektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Tschechische Republik
				
					
					Spanien
				
					
					Frankreich
				
					
					Italien
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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