StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten - NerveRepack -

Verbundprojekt: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten - NerveRepack -

Laufzeit: 15.07.2023 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0294K

Das Hauptziel des Projektes ist die Entwicklung einer neuen Generation bidirektionaler implantierbarer Elektroden, die das menschliche Nervensystem mit externen mechatronischen Hilfsmitteln wie Exoskeletten und Exo-Prothesen verbinden, und somit Menschen mit Armamputationen oder Beinlähmungen helfen, ihre motorischen und sensorischen Funktionen wiederzuerlangen. Das NerveRepack-Projekt soll drei Demonstratoren für die bidirektionale Kommunikation zwischen der technologischen Schnittstelle und dem menschlichen Nervensystem hervorbringen: 1. Eine Exoprothese für Amputationen der oberen Gliedmaßen, die in einer klinischen Studie mit einem Patienten getestet und validiert werden; 2. Ein zweibeiniges Exoskelett, das unter Laborbedingungen getestet werden soll; 3. Ein einbeiniges Exoskelett, das unter Laborbedingungen getestet werden soll; 4. Das IZM wird sich in erster Linie mit der Etablierung der konformen Dünnschicht-Verkapselungstechnologie zur Beschichtung von implantierbaren Systemen und Einzelkomponenten befassen und dabei die für langlebige Implantate erforderlichen Haftungs- und Wasserbarriereeigenschaften nachweisen.

Verbund: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Schweiz Spanien Griechenland Italien Niederlande Norwegen Polen Portugal Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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