Sustronics hat sich zur Aufgabe gemacht, durch einen nachhaltigen Ansatz die Wettbewerbsfähigkeit zu steigern, die Produktivität zu erhöhen, die Ressourcenautonomität zu verbessern sowie die Vereinbarkeit von ökonomischem Verhalten und europäischer Elektroindustrie aufzuzeigen. Würth Elektronik wird einen Produktionsflow für die Bestückung von dehnbare Leiterplatten erstellen und den Gesamtprozessflow in Hinblick auf Nachhaltigkeit optimieren. Die bestehenden Verbindungsprozesse für elektronische Bauteile wie z.B. Kleben, SMD ( Surface-mounted device) und Drahtbonden, werden für dehnbare Leiterplatten entwickelt und angepasst. Für die Anwendung mit Polyurethan können die klassischen Lötpasten mit ihren Bearbeitungstemperaturen von mindestens 240°C nicht genutzt werden. Daher werden Niedrigtemperaturlote erprobt. Neben der Oberflächenmontage werden auch die Anwendungen von leitfähigen Klebern und Drahtbonden für dehnbare Substrate getestet und optimiert. Dies geschieht durch Lötpasten und Kleber, welche in einem Temperaturbereich von 120°C bis 150°C Anwendung finden. Auch wird die Auswirkungen der unterschiedlichen AVT auf die Leistungsfähigkeit der PCB untersucht. Unterstützt wird Würth Elektronik dabei von Projektpartnern. In diesen Kooperationen werden auch neuartige Aufbau- und Verbindungstechniken an dehnbaren Leiterplatten ausgetestet. Anhand von Leiterplatten für smarte Wundpflaster werden die neuen Prozesse auf ihre industrielle Umsetzbarkeit geprüft. Die Nachhaltigkeit wird, neben der Energieeinsparung der Applikationen auch durch das Einsparen von Substratmaterial und der Optimierung des logistischen Aufwandes, erhöht. Diese Schritte werden sich positiv auf die CO2-Bilanz auswirken.