Im Rahmen des Teilvorhabens "Multiparametrisches Wundmonitoring auf Basis von Wundverbänden mit integrierter Foliensensorik" wird die accensors GmbH spezifische Sensoren entwickeln, die in einem intelligenten Wundverband eingesetzt werden sollen und den Use Case 3 unterstützen. Die single-use Detektoren (in direktem Kontakt mit Wundexsudat) basieren auf der Technologie der gedruckten Foliensensoren. Dies ermöglicht die Integration in ein multiparametrisches Device und die Verwendung von biobasierten und abbaubaren Materialien für den Wundverband. Als Spezialist für die Funktionalisierung von Sensoren, möchte accensors in dem Projekt einen Prozess evaluieren, bei welchem die Funktionalisierungsschicht des Sensors nach Verwendung gereinigt und erneuert wird. Hierdurch wäre es möglich die Recyclingquote auf bis zu 80% zu erhöhen und zugleich Ressourcen an Edelmetallen einzusparen. In einer Nutzenevaluation zwischen den Partnern werden Rahmenbedingungen und Anforderungen, wie kritische Werte für das Monitoring, Handhabung, Materialien und Recycling bestimmt. Daraus abgeleitet werden die Sensoren an die Anforderungen angepasst entwickelt, gefertigt und getestet. Die ersten aufgezeichneten Daten werden für nächste Schritte zur Datenverarbeitung übergeben. In enger Zusammenarbeit werden Testmuster optimiert und auf die Nutzung hin untersucht.
Verbundprojekt: Ressourceneffiziente und umweltschonende Elektronikfertigung - SUSTRONICS -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2023
                    
                        - 31.05.2026
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0345
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: addSensors GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Ressourceneffiziente und umweltschonende Elektronikfertigung
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Schweiz
				
					
					Spanien
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Lettland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					Portugal
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
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