Projekte: Spanien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) und seines Vorgängers, des BMBF, mit Beteiligung Spaniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Validierung der funktionalen Eigenschaften von 28nm Embedded PCM in einer Automotive-Anwendung
Innerhalb des Arbeitspaketes 5 "Anwendungen und Systemplattformen" wird Continental Teves gemeinsam mit dem Projektpartner ST Anforderungen und Einsatzprofile für die in den Arbeitspaketen 2 und 3 entwickelte FDSOI 28nm ePCM Technologie definieren.…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Integration von ferroelektrischen Schichten in das BEoL für NVSRAM (INES)
Das Fraunhofer IPMS wird sich im Projekt an der Entwicklung der nächsten Generation von Bauteilen im Automotive Markt beteiligen. Durch die Integration von zusätzlichen funktionalen Modulen in der Ebene des Back-End-of-Line (BEoL) von Chips wird…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Vergleichende Untersuchung Hafniumoxid basierter Modellstrukturen für eNVM
Hauptziel des Gesamtvorhabens ist die Etablierung einer Herstellungslinie für nichtflüchtigen Speicher basierend auf sogenanntem embedded Phase Change Memory (ePCM) auf der 28 nm FDSOI Plattform. Die angestrebte Herstellung eines Demonstrators auf…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines neuartigen nichtflüchtigen Speichers für die Automobilindustrie
X-FAB als weltweit führende Analog-/Mixed-Signal-Foundry konzentriert sich auf die Integration neuer Funktionalitäten in ihre verschiedenen CMOS-Technologieplattformen. Das WAKeMeUP-Projekt bietet die Möglichkeit, eine neue nichtflüchtige Speicher…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines Mikrocontroller Subsystems für automotive ICs mit integrierten neuartigen NVSRAM
Das Ziel der Melexis Aktivitaeten im Rahmen des WAKeMeUP Foerderprojektes ist der Nachweis der Funktionalitaet der im Rahmen des Projekts neu entwickelten eingebetteten Speicher in einer Automobil-Anwendung. Viele der Melexis Automobil-Schaltkreise…
Verbundprojekt: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung - iDev40 -; Teilvorhaben: Digitalisierung von Technologie-und Produktionsprozessen
iDev40 hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklungsprozesse in der elektronischen Komponenten- und Systemeindustrie in Europa mittels Digitalisierung deutlich zu beschleunigen. Das Projekt ist als "Innovation Action" positioniert und strebt an, den…
Verbundprojekt: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung - iDev40 -; Teilvorhaben: Integration von Entwicklung und Fertigung in der Halbleiterindustrie mittels Digitalisierung 4.0
Der Projektantrag "Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung" hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklungsprozesse in der elektronischen Komponenten- und Systeme-Industrie in Europa mittels Digitalisierung deutlich…
Verbundprojekt: Ultraschallsensoren für intelligente medizinische Pflaster - ULIMPIA -; Teilvorhaben: Sensor- und Elektronikintegration auf Foliensubstraten für körpernahe Sensorsysteme
Das Ziel dieses Vorhabens ist die Entwicklung tragbarer medizinischer Sensorsysteme für das Wund- und Vasomotormonitoring. In Kooperation mit den internationalen ULIMPIA-Partnern wird zusätzlich versucht, die Ultraschall-Technologie für…
Verbundprojekt: Effiziente, sichere Technologien für Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung - iDev40 -; Teilvorhaben: Intelligente Plattform für das Rapid Prototyping von low-volume Bauelementen
Das generelle Ziel von iDev40 besteht darin, einzelne Entwicklungs- und Fertigungsprozesse in eine übergeordnete digitale Wertschöpfungskette zu integrieren. Das Ziel im Teilvorhaben des Fraunhofer IISB ist es, diese Integration in eine intelligente…
