Leistungshalbleiter sind eine wesentliche Voraussetzung für die Innovationskraft der Industrie und somit Basis für wirtschaftliches Wachstum und nachhaltige Arbeitsplätze in Deutschland und Europa. Sie ermöglichen energieeffiziente Stromversorgungen und Antriebsregelungen, z.B. für die Automobilbranche. Um hier weitere Fortschritte zu erzielen, müssen Leistungshalbleitertechnologien stetig verbessert werden. Das ECSEL-Vorhaben PowerBase schafft die Voraussetzungen für anspruchvollste Leistungshalbleiter, gefertigt in Europa. In diesem Vorhaben wird die TU Dresden mit den beiden beteiligten Instituten für Angewandte Informatik (AI) sowie Technische Logistik und Arbeitssysteme (TL) neue Methoden für die Hochautomatisierung von Leistungshalbleiterfertigungen erforschen. Dies umfasst die Untersuchung und Optimierung des automatisierten Transports und Handlings von Wafern und anderen empfindlichen Materialien sowie die Konzeptentwicklung zur intelligenten Überwachung und Absicherung der Transportprozesse. Die Arbeiten der TU Dresden im Rahmen von PowerBase konzentrieren sich auf vier Tasks innerhalb des Arbeitspaketes AP2. In Task 2.3.1 unterstützt TL den Projektpartner Infineon beim Vergleich neuartiger Stetigfördersysteme mit herkömmlichen Einschienenhängebahnen. In Task 2.3.2 wird TL anhand von Materialflusssimulationen des automatischen Transportsystems neue Strategien zum Fahrzeugdispatching und zur Zwischenpufferung von Wafer-Transportbehältern (FOUP) erarbeiten und optimieren. In Task 2.3.3 wird TL die Auswirkungen von Stoß- und Vibrationseinwirkungen auf verschiedene Siliziumsubstrate untersuchen. AI wird ein autonomes Monitoring aufbauen, um die Beschleunigungsbelastung auf allen verwendeten Transportstrecken zu überwachen. In Task 2.3.4 wird AI die Möglichkeiten und Grenzen eines intelligenten Hintergrundsystems erforschen, das selbstständig Anomalien im Verhalten der Anlagenteile zum Transport und zur Prozessierung der Halbleiterprodukte erkennt und meldet.
Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Absicherung, Optimierung und Überwachung von Transportprozessen bei der Fertigung von Leistungshalbleitern
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2015
                    
                        - 30.06.2018
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0003S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Informatik - Institut für Angewandte Informatik - Professur für Technische Informationssysteme
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Spanien
				
					
					Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
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					Slowakei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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