StartseiteAktuellesNachrichtenEuropäisches Chips-Gesetz tritt in Kraft

Europäisches Chips-Gesetz tritt in Kraft

Berichterstattung weltweit

Am 21. September ist das europäische Chips-Gesetz in Kraft getreten. Die neuen Regeln sollen die Versorgungssicherheit, die Widerstandsfähigkeit und die technologische Führungsrolle der EU bei Halbleitertechnologien und -anwendungen gewährleisten. Ziel ist es, den derzeitigen Weltmarktanteil der EU bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln. Am gleichen Tag in Kraft getreten ist die Verordnung über das Gemeinsame Unternehmen (Joint Undertaking) Chips.

Das Chips Gesetz beruht auf drei Säulen:

  • Als erste Säule soll die Initiative „Chips für Europa“ die technologische Führungsrolle Europas durch Wissenstransfer vom Labor zur Fertigung stärken. Die Initiative wird in erster Linie vom Gemeinsamen Unternehmen (JU) Chips umgesetzt und mit EU-Mitteln in Höhe von 3,3 Milliarden EUR unterstützt, die voraussichtlich durch Mittel der Mitgliedstaaten ergänzt werden. Mit diesen Investitionen werden Maßnahmen wie die Einrichtung fortschrittlicher Pilotproduktionslinien zur Beschleunigung von Innovation und Technologieentwicklung, die Entwicklung einer Cloud-basierten Designplattform, die Einrichtung von Kompetenzzentren, die Entwicklung von Quantenchips sowie die Schaffung eines Chips-Fonds zur Erleichterung des Zugangs zu Fremd- und Eigenkapital unterstützt.
  • Die zweite Säule soll einen Rahmen zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit setzen und schafft dazu Anreize für öffentliche und private Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer. Die Industrie wird für geplante Erstausstattungen den Status einer integrierten Produktionsstätte (Integrated Production Facility - IPF) oder einer offenen EU-Fertigungsanlage (Open EU Foundry - OEF) beantragen können, der die Errichtung und den Betrieb solcher Anlagen in der Europäischen Union bei gestrafften Verwaltungs- und Genehmigungsverfahren ermöglicht. Dazu müssen diese Anlagen Kriterien erfüllen, die ihren Beitrag zu den Zielen der EU und ihre Zuverlässigkeit als Chiplieferanten in Krisenzeiten gewährleisten.
  • Im Rahmen der dritten Säule des Europäischen Chip-Gesetzes wurde ein Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission eingerichtet, der das Angebot an Halbleitern überwachen, die Nachfrage abschätzen, Engpässe antizipieren und gegebenenfalls eine Krisenphase auslösen soll. In einem ersten Schritt wurde am 18. April 2023 ein Halbleiter-Warnsystem eingerichtet, welches allen Beteiligten ermöglicht, Störungen in der Halbleiterlieferkette zu melden. Mit dem Inkrafttreten des Chips-Gesetzes wird die Arbeit des neu eingerichteten Europäischen Halbleiterausschusses formell aufgenommen. Er wird die wichtigste Plattform für die Koordinierung zwischen Kommission, Mitgliedstaaten und Interessengruppen sein.

Zum Nachlesen

Quelle: Europäische Kommission, Vertretung in Deutschland Redaktion: von Miguel Krux, VDI Technologiezentrum GmbH Länder / Organisationen: EU Themen: Engineering und Produktion Förderung Information u. Kommunikation Infrastruktur Innovation Netzwerke Strategie und Rahmenbedingungen Wirtschaft, Märkte

Weitere Informationen

Projektträger