Entwicklung (Demonstrator & Prototyp) einer kosten-effizienten und massenfertigungstauglichen Integrationstechnologie für mm-Wellen Systeme (System-In-Package). Die Technologie soll neben der Integration von Höchstfrequenzschaltungen/Chips insbesondere die Integration von effizienten und miniaturisierten Antennen ermöglichen (für hochfrequente mm-Wellen Anwendungen wie z.B. Kurzstreckenradare, Sensorik, mm-Wellen Funk- und Drahtlosapplikationen). Die prototypische Systemintegration soll anhand eines radarbasierten Demonstrators zur Erkennung und Auswertung von menschlichen Vitalzeichen (z.B. Bewegung, Atmung, ...) verifiziert werden der im Frequenzband oberhalb 100GHz arbeitet und gemeinsam von den Projektpartnern entwickelt wird. Eine Zielapplikation ist die Überwachung des Fahrzeuginnenraumes (Vitalzeichenerkennung). Als Technologiebasis für die Integration im mm-Wellen und Sub-THz Frequenzbereich sollen sowohl neuartige glasbasierte Trägersubstrate (Glas Interposer) als auch Silizium-Trägermaterialien untersucht werden. Ein wichtiger Aspekt ist die neben der Leistungsfähigkeit und Kosten die Rekonfigurierbarkeit der Technologie für die verschiedenen Anwendungen (z.B. durch applikationsspezifische, miniaturisierte und integrierte Antennen).
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen und Systemintegration für mm-Wellen Sensorik und Radar-Anwendungen
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2020
                    
                        - 30.06.2024
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0056
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Sony Europe B.V., Zweigniederlassung Deutschland - Stuttgart Technology Center
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Schweiz
				
					
					Frankreich
				
					
					Polen
				
					
					Rumänien
				
					
					Schweden
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: : Entwicklung von mm-Wellen-Schaltungs-IP für 5G und eines HF tauglichen Chip-Package für Automobilradar im Innenbereich
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Mixed-Signal IP für Automotive Innenraum-Radar auf 22nm FDSOI
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen-in Package-Entwicklung und Hochfrequenz-Systemintegration für 5G und Automotive MIMO-Radaranwendungen
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Charakterisierung und Entwurf von FDSOI Millimeterwellen Blöcken
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: 22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Hochintegriertes Analoge Mehrkanal-Schaltung für Automotive Innenraum-Radar mit FDSOI
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Algorithmenentwicklung für radar-basierte Vital- und Gestenerkennung
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Autoinnenradar zur Erkennung von Lebenszeichen durch maschinelles Lernen
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: VR-Datenvisualierung für Automotive Radar und V2X
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Energiesparende Höchstfrequenzsysteme als Schlüsseltechnologie für vernetzte Kommunikation und autonome Mobilität
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Methoden zur Design-Optimierung von integrierten RF-Schaltungen in FDSOI-Technologien
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: COP-freier Basewafer für HF FDSOI Bauelemente
- Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar zur Umfelderkennung und Kollisionsvermeidung