Das Ziel des Verbundprojektes ist die Implementierung und Optimierung eines hoch-selektiven Laserlötprozesses für die Montage von Laser-Halbleiterchips auf Wärmesenken in einem hoch automatisierten und präzisen Montageprozess einer Mikromontage-Anlage. Aufgabe des Teilvorhabens ficonTEC ist es, einen durch den Projektpartner Fraunhofer IOF in einem Laboraufbau entwickelten Laserprozess hinsichtlich der Prozesshardware, der Prozessführung und bezüglich Prozesszeit sowie Platziergenauigkeit der gefügten Chips zu optimieren und diesen anschließend maschinentechnisch in einer Mikromontage-Anlage umzusetzen (einschl. Handling, Automation). Die entwickelte Lösung wird gemeinsam mit dem Partner QSI in dessen Prozessumfeld evaluiert.