Gesamtziel des Projektes MICROPRINCE besteht im Aufbau und der Demonstration einer Mikro-Transfer-Druck-Pilotlinie für funktionale elektronische Komponenten (III/V Halbleiter, Optische Filter, Sensoren) auf Wafer-Level mit Zielstellung innovative Systemintegration. Das Gesamtkonsortium unterstützt dabei den Transfer des wissenschaftlichen Knowhows in eine industrielle Pilotanlagenfertigung. Neben der Demonstration der allgemeinen Prozessfähigkeit erfolgt die spezifische Anwendung an fünf Applikationsbeispielen innerhalb des Projektkonsortiums. Das FhG IMWS unterstützt im Teilvorhaben die Prozessentwicklung durch die Expertise der Fehleranalytik und Mikrostrukturanalyse und konzentriert sich anschließend auf die Bewertung der Zuverlässigkeitseigenschaften der Applikationsbeispiele, um mögliche Risiken aufzudecken bzw. die allgemeine Akzeptanz durch gesicherte Zuverlässigkeitseigenschaften sicherzustellen. Eine Zielsetzung des FhG ISIT ist die Erforschung innovativer More-than-Moore-Technologien auf 200mm Wafern. Dazu gehört die heterogene Integration funktionaler Chips aus anderen Halbleitermaterialien auf Standard-Siliziumsubstraten und die hybride Montage einzelner III-V-Chips mit aktiven optischen Bauelementen.