StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Intelligent Fluids EcoStrip für FeoL Anwendungen in PRIME

Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Intelligent Fluids EcoStrip für FeoL Anwendungen in PRIME

Laufzeit: 01.04.2016 - 30.09.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0115S
Koordinator: intelligent fluids GmbH

1. Ziel des Projektvorhabens PRIME ist es eine offene Ultra-Low-Power-Plattform für die Internet-der Dinge-Revolution (IoT: Internet-of-Things) zu schaffen, die alle notwendigen Komponenten entlang der Wertschöpfungskette enthält (Halbleitertechnologie, Anlagenhersteller, Produkt-Design, innovative Architekturen, Systemmodule etc.), um die Konkurrenzfähigkeit der deutschen Industrie im europäischen Kontext nachhaltig zu stärken. Dies wird durch eine enge Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden und Fraunhofer mit den Großunternehmen Singulus, ZMDI und GLOBALFOUNDRIES ermöglicht. Darüber sind die KMUs Dreamchip (Design) und Bubbles & Beyond (intelligent Fluids) eingebunden. Zukünftige IoT-Systeme müssen sehr kostengünstig sein und darüber hinaus über einen extrem geringen Energieverbrauch verfügen – PRIME soll die dafür notwendigen innovativen Technologien entwickeln. Der Projektabschnitt von Bubbles & Beyond beschäftigt sich mit der Waferprozesssierung, insbesondere mit dem Entfernen von Fotolacken, sog. Fotoresists. Ziel ist es, die sanften Fluide (intelligent fluids ™ (IF) von B&B für derlei Stripping Prozesse hinsichtlich Ihrer Wirkung, Eignung und Zuverlässigkeit auf Realsubstraten zu testen. 2. Die Kernaufgabe von B&B ist die Formulierung der Fluide, ihre Testung auf Waferbruchstücken, sog. Wafer Coupons, die Aufreinigung der Fluide unter Front End-Anforderungen und Prozessentwicklung und Initialtests auf Prozess-Maschinen-Vorläufern. Da der Hauptfokus der Arbeiten zunächst auf Performance liegt, d.h. auf der Entfernung des Fotolackes ohne Schädigung des Substrats, wird dies der maßgebliche Arbeitsblock sein. Daran anschließend werden wir die Aufreinigung der Fluide hinsichtlich ihrer metallionischen Verunreinigungen und Partikel fokussieren. Nach Anschluss dieser Arbeiten werden wir auf einem Simulationstool (Prüfstand) Arbeiten zur Entwicklung des Stripping Prozesse durchführen und erste Prozess-Vorschläge (also Sequenzen, Rezepturen) erarbeiten.

Verbund: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Projektträger