StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -

Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -

Laufzeit: 01.01.2023 - 31.12.2025 Förderkennzeichen: 16MEE0247
Koordinator: ASMPT AMICRA GmbH

HiCONNECTS hat sich zum Ziel gesetzt, heterogene Integrationstechnologien und -geräte für elektronische Komponenten und Systeme (ECS) der nächsten Generation zu entwickeln, die Netzwerkgeräte, WiFi, 5G/6G und Radartechnologie unterstützen und den Großteil der Wertschöpfungskette des Ökosystems abdecken. Die Technologieentwicklung wird im Einklang mit der Produktentwicklung für Netzwerkkarten und Switches sowie WiFi 7 (RF Frontend), Radar für Automotive und 5G/6G Löungen für industrielle Anwendungen, welche durch die Partner NVIDIA und NXP vorangetrieben werden, stattfinden und zu Projektende in Pilotlinien (Technologie) und Demonstratoren (Prototypen/Produkte) gezeigt. Dabei zielt HiCONNECTS auf für die Gesellschaft zentrale Bereiche ab, indem die Leistungsfähigkeit von Datenzentren, automatisiertem Fahren, Arzneimittelforschung, Bekämpfung von Naturkatastrophen (z.B. Waldbrände) sowie industrieller Produktion gesteigert wird. Die ASMPT AMICRA GmbH wird innerhalb des HiCONNECTS Projektes das Bestücken der optischen Bauteile übernehmen, diese müssen mit 0.3µm bestückt werden und in diesem Bereich hat AMICRA eine führende Marktposition.

Verbund: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Dänemark Finnland Frankreich Ungarn Israel Italien Niederlande Rumänien Schweden Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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