StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS –

Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS –

Laufzeit: 01.01.2023 - 31.12.2025 Förderkennzeichen: 16MEE0252
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik - Heinrich-Hertz-Institut (HHI) - Abt. Photonische Komponenten (PC)

Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung von InP-Technologieprozessen und elektrooptischen DML-Laser und Photoreceivern für ein neues quasi-monolithisches 3D-Hetero-Integrationskonzept, mit denen elektronischen Komponenten der Projektpartners für Transceivern bis 200 GBaud untersucht werden.

Verbund: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Dänemark Finnland Frankreich Ungarn Israel Italien Niederlande Rumänien Schweden Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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