Im vorgeschlagenen Vorhaben wird die Internationalisierung der Forschung im Bereich gedruckte Elektronik adressiert. Durch die gezielte Zusammenarbeit dem "Center of Advanced Soft Electronics" (CASE) in Südkorea sowie "America’s Flexible and Hybrid Electronics Manufacturing Institute" (NextFlex) in den USA wird die Entwicklung und Verbreitung der gedruckten Elektronik vorangetrieben. Im Teil "Integration of Novel Large Area Sensor Technology" (INNOVATE) werden, unterstützt durch die gemeinsamen Aktivitäten mit CASE, großflächige Sensoren für physikalische Größen wie Druck, Temperatur aber auch Strahlung als Sensorarrays entwickelt. Hierzu wird auf Sensortechnologie von CASE zurückgegriffen, die von Passiv- (G3) sowie Aktivmatrix-Backplanes (G4) der deutschen Partner adressiert und ausgelesen werden. Im Anschluss werden die Fertigungsverfahren für große Sensoranzahlen (G5) und große Flächen (G6) skaliert. Im Vorhabenteil "Hybrid Integrated Electronic Components" (HITEC) wird in Kooperation mit NextFlex die Hybridintegration von gedruckter und klassischer Elektronik vorangetrieben. Von besonderem Interesse ist es, ein gemeinsames standardisiertes Process Design Kit (PDK) zu entwickeln. Obwohl PDKs in der klassischen Elektronik die Basis jedweder Entwicklung sind, sind diese in der gedruckten Elektronik noch nicht etabliert. Dies wird im Vorhaben adressiert. Das PDK soll dabei zeitglich genutzt werden um Hybridsysteme für Mulit-Sensing Arrays bzw. Energy Harvesting Systeme für autarke Sensoren im IoT Umfeld exemplarisch zu realisieren. BASF ist im Vorhaben zuständig für die Bereitstellung von organischen Materialien für den Druck von organischen Dünnschichttransistoren. Dies umfasst Materialbereitstellung, Formulierung zu druckfähigen Tinten, Ausarbeitung zugehöriger Druck- und Vorbehandlungsprozesse. BASF wird darüber hinaus auch Teststrukturen herstellen und den Partnern bereitstellen – sowohl im Rahmen der PDK als auch der Demonstrator-Entwicklung.