Ultraschallmikroskopie (SAM). Das Hauptziel des Projektes ist es, die Auflösung der SAM zu erhöhen und die FAB-Kompatibilität zu erhöhen. Die derzeitige Auflösung bei SAM für gebondete Flächen und ähnliche Bestandteile (TSVS und ubumbs) ist auf 12µm limitiert. Während des derzeitigen Projektes ist es das Ziel von der PVA, die Auflösung zu erhöhen und Defekte bis zu einer Größe von 7µm zu detektieren. Um dieses Ziel zu erreichen werden folgende Technologien entweder verbessert oder entwickelt: - Entwicklung von Ultraschallprüfköpfen (Transducer) welche auf einem Aluminiumnitrid Piezoelement basieren. - die Ein-Stoß-Anregung für akustische Wellen wird getestet. - ein in Echtzeit selbstfokussierendes Hochgeschwindigkeitssystem für FAB-komptatible automatische SAM - hochauflösender GHz SAM Kopf
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Befähigung von SAM für die nächste Generation der Halbleiter- und Automobilelektronik (Auto³SAM)
            
                
                    Laufzeit:
                    01.08.2019
                    
                        - 31.10.2022
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0373
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: PVA TePla Analytical Systems GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Frankreich
				
					
					Ungarn
				
					
					Israel
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
					Rumänien
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Elektronenstrahltechnik für vernetzte Metrologieverfahren
- Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Referenzmetrologie für die Nanotechnologie
- Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Verbesserung der Kontaminationskontrolle
- Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Verbesserungen von Verfahren zur Testung der Onboard Diagnosefähigkeit von Fahrzeugen anhand von Data Analytics aus Werkstattdaten / Flotteninformationen und statischen Analysen