Im Verbundvorhaben Pin3S wird der 3 nm Knoten aus der Technologieroadmap im Bereich Logik / Mikroelektronik realisiert. Das Verbundvorhaben gliedert sich inhaltlich in drei übergeordnete Arbeitspakete: • Lithographie Equipment • Masken Equipment • Prozessintegration Das Teilprojekt von Berliner Glas ist im Arbeitspaket Lithographie Equipment angesiedelt und hat die Entwicklung von innovativen Waferhaltestsystemen (Chucks) für Immersionslithographie und EUV-Lithographie zum Ziel. Damit die neu entwickelten Produkte erhöhte Performanceanforderungen hinsichtlich Ebenheit und Verschleißbeständigkeit erfüllen können, werden vollkommen neue Herstellkonzepte benötigt, die im Projekt erarbeitet werden. Dies beinhaltet neben einer Verbesserung der mechanischen und tribologischen Kontaktbedingungen zwischen Chuck und Wafer insbesondere die anforderungsgerechten Gestaltung der Elemente zur Klemmkrafterzeugung durch Vakuumkanäle bzw. Elektrodenstrukturen in den jeweiligen Chucks. Zur Erhöhung der Verschleißbeständigkeit auch bei hohen Durchsätzen ist der Einsatz von hochverschleißfesten Materialien wie Diamant und innovativen Hochleistungskeramiken erforderlich. Diese Materialien stellen ihrerseits erhöhte Anforderungen an die zum Einsatz kommenden Bearbeitungsverfahren. Neben der Entwicklung von innovativen Herstellkonzepten liegt daher ein besonderer Schwerpunkt im Projekt auf der Entwicklung von innovativen Verfahren zur Präzisionshartbearbeitung, zum Polieren und Feinkorrigieren, zum Fügen sowie zur Oberflächenbeschichtung. Um die Leistungsfähigkeit der ausgearbeiteten Produktkonzepte an den mit den neu entwickelten Fertigungsverfahren hergestellten Demonstratoren nachzuweisen, werden neue Messtechnologien benötigt. Die Entwicklung innovativer Methoden zur interferometrischen Formmessung sowie zur funktionalen Oberflächenmessung und zur Oberflächencharakterisierung bildet daher einen weiteren Entwicklungsschwerpunkt.