Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der Europäischen Halbleiterfertigungstechnologie sicherstellen. Eine wesentliche Rolle spielt hierbei das Konzept deformierbarer Spiegel. Das Fraunhofer IIS/EAS wird für die aus den deformierbaren Spiegeln aufgebauten EUV Geräte Monitoringwafer konzeptionieren und aufbauen, um die Gesamtperformance der Anlage und damit auch der Spiegel bewerten zu können.
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Monitoringwafer: Konzeption, Design, Fertigung und Inbetriebnahme
            
                
                    Laufzeit:
                    01.10.2019
                    
                        - 30.04.2023
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0382S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) - Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Belgien
				
					
					Frankreich
				
					
					Israel
				
					
					Niederlande
				
					
					Rumänien
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Pilot-Integration Photo- und Elektronenoptischer Systeme für den 3nm Technologie-Knoten
- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Entwicklung von Wafer-Haltesystemen
- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Piezoelektrische Dünnschichten zur Aktuierung deformierbarer Spiegel
- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Modellierung Maskeninspektion und Maskenreparatur
- Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Prozeß- und Anlagentechnik für die Herstellung adaptiver Optiken für die 3 nm Halbleitertechnologie