StartseiteLänderAsienTaiwanAufbau- und Verbindungstechnik für fortgeschrittene Radar-Chiplets - HIPACK -

Aufbau- und Verbindungstechnik für fortgeschrittene Radar-Chiplets - HIPACK -

Laufzeit: 01.07.2025 - 30.06.2028 Förderkennzeichen: 16ME1071
Koordinator: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg - Technische Fakultät - Lehrstuhl für Intelligente Technische Elektronik und Systeme (LITES)

Das Forschungsprojekt HIPACK zur Chiplet-Integration ist eine Kooperation zwischen der Friedrich- Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) und der National Taiwan Normal University (NTNU) und zielt darauf ab, fortschrittliche Lösungen für die nächste Generation von Radar- und Kommunikationssystemen (RadCom) im D-Band zu entwickeln. Die stetig steigenden Anforderungen an Kommunikationssysteme und die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten von Radartechnologien eröffnen ein breites Spektrum an Innovationsmöglichkeiten. Vor diesem Hintergrund strebt das Projekt die Erforschung und Implementierung einer neuartigen Chiplet-Integration an, die verlustarme Interconnects und integrierte Breitbandantennen nutzt und auf Sub-THz-Schaltungen abzielt. Diese Integration erfolgt auf Basis von CMOS- und SiGe HBT-Technologien in einem System-in- Package (SiP). Das Projekt teilt sich in zwei Hauptbereiche, die Entwicklung von Empfangs- und Sende- Frontend-Modulen (FEM), die durch enge Zusammenarbeit der Partner vorangetrieben werden. Bei der Schaltungsentwicklung werden neue Systemarchitekturen und offene EDA-Tools evaluiert, um den Zugang zu Technologie, insbesondere für Start-ups, zu erleichtern. Die erwarteten Ergebnisse umfassen die Schaffung eines leistungsstarken D-Band-Systempakets, das sowohl Kommunikations- als auch Radar- Anwendungen unterstützt und eine flexible Skalierung ermöglicht. Die Zusammenarbeit zwischen FAU und NTNU bietet beiden Institutionen erhebliche Vorteile. Technologisch wird das Projekt die Grenzen der Chipdesign- und Halbleiterforschung erweitern. Zudem wird es den Wissensaustausch fördern, die langfristige Zusammenarbeit intensivieren und eine stabile akademische Partnerschaft zwischen Deutschland und Taiwan etablieren. Mittels innovativer Chiplet-Integration wird das Projekt entscheidende Fortschritte für künftige 6G-Systeme vorbereiten und die Position Deutschlands und Taiwans als führende Innovatoren in der Mikroelektroniklandschaft stärken.

Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Taiwan Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Projektträger