Ziel des Gesamtprojekts ist die Erforschung eines ganztägig tragbaren, optisch durchsichtigen Augmented-Reality-Displays (AR) mit einer Auflösung von über 10.000 dpi. Das Gerät soll durch geringe Leistungsaufnahme und hohe Helligkeit auch bei direkter Sonneneinstrahlung einsatzfähig bleiben. Dazu werden eine halb-transparente CMOS-Schaltung, eine dicht-pixelierte µLED und ein Metalinsen-Array miteinander kombiniert. Der Projektanteil von Fraunhofer IPMS zielt auf die Steigerung der Pixeldichte auf über 10.000 dpi und die Erhöhung der Lichtdurchlässigkeit auf mehr als 65 % bei transparenten Mikrodisplays ab. Dazu wird das Design der integrierten CMOS-Schaltung eines kürzlich demonstrierten OLED-Mikrodisplays mit 3,5 µm Pixeln überarbeitet und dabei die Reduktion der Pixeldichte auf 2,5 µm angestrebt (200 mm Wafer). Zudem werden theoretische Untersuchungen (Design-Studie) angestellt, um Abschätzungen für Pixeldichten in fortgeschrittenen Prozessknoten auf 300 mm Wafern zu erzielen. Beim Projektpartner NTU werden anorganische µLEDs auf einem Substrat mittels metallorganischer chemischer Dampfphasenabscheidung (MOCVD) abgeschieden und anschließend photolithographisch strukturiert. Das so erzeugte emissive Array wird zusammen mit der integrierten CMOS-Schaltung sowie mikro-optischen Komponenten in ein transparentes Near-to-Eye-Display-Modul integriert. Die Ergebnisse fließen abschließend in die gemeinsame Darstellung eines AR-Demonstrators ein, der die Machbarkeit des Konzepts belegt.