Projekte: Lettland

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Lettlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.07.2019 - 30.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0351

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologieentwicklung zur Funktions- und Kostenoptimierung in der Verkapselung von elektronischen Implantatsystemen

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0352

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik

Leistungsstarke Infrarot-Bildsensoren mit einen weiten Spektralbereich werden für Automotive entwickelt werden. Die hermetisch dichte Verkapselung erfolgt in kostengünstiger Weise auf Wafer-Level unter hohem Vakuum. Für eine wirtschaftliche…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0353

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben

Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0354

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping für den Entwurf der Elektronik-Komponenten und -Systeme mit photonischen und optischen Elementen

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0355

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: SmartPatch-Entwicklung intelligenter Patches auf Basis der Heterointegration von diskreten Bauelementen/Halbleitern in…

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren, elektronischen Systemen, in die optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in Europa…

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Laufzeit: 01.06.2019 - 31.12.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0338K

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: Künstliche Intelligenz für die Digitale Revolution in der Halbleiterindustrie

Infineon Technologies wird Methoden der künstlichen Intelligenz im Fertigungsumfeld erforschen und anwenden. Diese sollen die Zurückverfolgung sowie die Historie von Halbleiterprodukten bei auftretenden Abweichungen aus der Fabrik des Kunden oder…

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Laufzeit: 01.06.2019 - 30.11.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0339

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: KI unterstützte Fertigung und Logistik im Automobilbau

Im Rahmen des Teilvorhabens in Zusammenarbeit mit Partnern aus verschiedenen Industriezweigen wird Audi im Themengebiet KI-unterstützte Automobilproduktion und Logistik tätig sein. Neue Fertigungskonzepte wie die Insel- und Punktfertigung stehen im…

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Laufzeit: 01.06.2019 - 31.12.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0340

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: KI Algorithmen für Batteriesysteme in automobile und industrielle Anwendungen

Die Steigerung von Leistungsfähigkeit in Wirtschaft und Industrie sowie die ethische Akzeptanz von KI zur Digitalisierung der Arbeitswelt ist der Schlüssel, um die KI-Revolution in Europa voranzutreiben und in das digitale Zeitalter einzutreten.…

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Laufzeit: 01.06.2019 - 31.12.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0341S

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: Sensitive Strukturen für die Mensch-Maschine-Interaktion in digitalisierten Prozessketten

Heutige Roboter sind großenteils nicht in Lage gezielte Mensch-Maschine-Interaktionen durchzuführen. Es gibt erste Ansätze, Roboter über zusätzliche Sensoren in die Lage zu versetzen, mit Menschen kollaborativ zusammenzuarbeiten. Dies geht aber…

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