Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische Auswertungszwecke zu charakterisieren und zu analysieren. Dabei gliedert sich die Arbeit in folgende zwei Hauptteile: Zunächst die Definition, Konzeptionierung und Implementierung der Charakterisierungsmethodik und Praxis hinsichtlich Hardware und insbesondere Software in vorm von Messfunktionen. Darauf basierend und eventuell wechselwirkend folgt kryogene Wafer Charakterisierung, Analyse und Auswertung der Daten mit Schwerpunkt kryo Statistik.
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.06.2024
                    
                        - 31.03.2027
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0379
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Kanada
				
					
					Schweiz
				
					
					Estland
				
					
					Finnland
				
					
					Frankreich
				
					
					Irland
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
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