Als Beitrag zum EU-ChipsAct will die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) eine Pilotlinie für "Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems" aufbauen (APECS-PL). Die APECS PL soll die Generierung von weltweit wettbewerbsfähiger Spitzentechnologie für neuartige heterogene Integrationstechnologien voranbringen, die auf die spezifischen Bedürfnisse der deutschen und europäischen Industrie ausgerichtet ist und einen niederschwelligen, leicht skalierbaren industriellen Transfer ermöglicht. Zusätzlich werden neuartige Charakterisierungs-, Qualitätssicherungs-, Test- und Zuverlässigkeitsmethoden, Testmethoden zur Bewertung der Sicherheit mikroelektronischer Systeme (zusammenfassend: CTR) und eine Plattform zur System-Technology Co-Optimierung (STCO) entwickelt. Zusammen mit den 2 nm GAA (nanoIC), 5 nm FDSOI (FAMES) und "Wide-Bandgap"-Halbleiter-Pilotlinien, ist die APECS-PL ein wesentlicher Baustein auf dem Weg zur Vision einer paneuropäischen Pilotlinieneinrichtung - und damit eine unverzichtbare Säule für die Erreichung des Ziels des EU-Chips Act, 20 % des weltweiten Angebots an Chip-Produktion nach Europa zurückzubringen. Der Zugang zu den Technologieplattformen wird über einen One-Stop-Shop für eine sehr breite internationale Kundenbasis in praktisch allen klassischen vertikalen Industriesektoren gewährleistet. Für die Validierung der Zusammenarbeit sind Demonstratoren geplant. In einem ersten Schritt für weitere europäische F&E-Partner werden die Projektpartner imec, Leti, VTT, IMB-CNM (CSIC), INL, Forth und TU Graz einbezogen. Das Ferdinand-Braun-Institut wird seine Technologien und sein Know-how in den Bereichen bipolare Indium-Phosphid-Hochfrequenz-ICs und Gallium-Arsenid-Diodenlaser einschließlich der zugehörigen Integrationstechnologien in die Pilotlinie einbringen und im Sinne des gemeinsamen Angebots weiterentwickeln.