In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen zukünftigen Halbleiterprodukten zu stärken. Technologieentwicklungen erfolgen insbesondere im Bereich hochintegrierte FO-Wafer-Level (FO-WLP)-Packaging (IZM, IZM-ASSID), Self-Alignment für Chips (EMFT) sowie Plasma-Dicing (IZM-ASSID). Des Weiteren werden Zuverlässigkeitsdesign-Schemata für die virtuelle Prototypenherstellung zukünftiger eWLB-Systemlösungen und Lebensdauertests für den Transfer in die industrielle Anwendungsumgebung entwickelt und durchgeführt (ENAS). Die technologischen Entwicklungen der FhG und der anderen Projektpartner werden begleitet von der Durchführung und Entwicklung innovativer Methoden und Tools zur thermo-mechanischen Untersuchung, Röntgenanalyse, Prozessinspektion, physikalische Fehleranalyse, Zuverlässigkeit und Fehleranalyse (IKTS). Die Arbeiten von Fraunhofer sind grundlegend für die im Projekt zu definierenden und umzusetzenden Anwendungsdemonstratoren.