Das Projekt HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Die elektrischen Verbindungen zwischen distalem und proximalen Ende werden bislang auf sehr kostenintensive Weise manuell hergestellt. Eine Vielzahl elektrischer Leiter wird verwendet, um Strom und Steuersignale zwischen den beiden Enden hin und her zu senden. Diese Leiter werden ausnahmslos von Hand zusammengesetzt, was bis zu 80 % der gesamten Produktkosten ausmacht. Dies bleibt ein ständiges Problem im Hinblick auf Zuverlässigkeit und Ertrag sowie Gewicht und Ressourcen. Die Endnutzerpartner von HyPerStripes haben den Ehrgeiz, durch die Entwicklung neuer Technologien lange PCBAs kostengünstig herzustellen und einsetzen zu können um damit eine führende Position für Europa auf dem Markt von intelligenten Kathetern und intelligenten Implantate zu erreichen. Im Konsortium werden vier verschiedene Demonstratoren mit Bezug zur Medizintechnik aufgebaut. Philips Electronics verwendet HyPerStripes für den Aufbau eines Katheters zur Elektrodenextraktion im Herzen. Philips Medical Systems baut einen Koronarinterventionskatheter mit HyPerStripes auf. Bei Salvia werden die PCBs zum Aufbau eines Implantats zur Behandlung chronischer Kopfschmerzen verwendet und OSYPKA bettet die HyPerStripes in ein Implantat mit digitaler Datenverarbeitung ein. Alle zu entwickelnden medizinischen Instrumente zeichnen sich durch eine mit verbesserter Signalintegrität, mehr Funktionalität und reduzierten Herstellkosten aus.
Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2022
                    
                        - 31.03.2025
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0467K
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: OSYPKA AG
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Irland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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