Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange, intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Projektziel für Fraunhofer EMFT ist die Erforschung und Entwicklung von Verfahren zur Herstellung von bis zu 2 m langen Folienstreifen mit fein aufgelösten Kupfer-Leiterbahn-Strukturen in einem durchgängigen Rolle-zu-Rolle Fertigungskonzept.