HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Im Teilvorhaben wird eine der zentralen Innovationen des Vorhabens, die hybride Integration von Siliziumkomponenten wie kundenspezifische Auswertechips, Verstärker oder Mikroprozessoren in die langen bzw. großflächigen flexiblen Systeme erarbeitet. Das Teilvorhaben adressiert die Assemblierung der starren Siliziumkomponenten in diese flexiblen Folien, die Voraussetzung für die Digitalisierung der Signale und damit die Reduktion der Komplexität dieser Verkabelung.
Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2022
                    
                        - 31.03.2025
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0469
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Institut für Mikroelektronik Stuttgart
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Irland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
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