Das Projekt HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, wie etwa intelligenten Kathetern, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien erlauben. Die elektrischen Verbindungen in derartigen Kathetern werden aber immer noch in manueller Arbeit hergestellt. Eine Vielzahl elektrischer und manchmal auch optischer Fasern wird verwendet, um Strom und Steuersignale zur Katheterspitze und analoge Messsignale von der Spitze zur Auslesekonsole zu transportieren. Diese Drähte werden ausnahmslos von Hand zusammengesetzt, was bis zu 80 % der gesamten Produktkosten ausmacht und Herausforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit, Gewicht und Ressourcen mit sich bringt. Das von der TU Dresden getriebene Teilvorhaben "Validierung von Systemen flexibler Elektronik mittels nichteuklidischer Geometrien" konzentriert sich auf den Entwurf und die Simulation der angestrebten flexiblen elektronischen Systeme, sowie auf die Entwicklung einer Plattform zur effizienten Erfassung und Kommunikation der einzelnen Technologieentwicklungen, ihrer anwendungsspezifischen Anforderungen und Randbedingungen. Die wichtigsten technischen Arbeitsziele sind die Entwicklung neuer interaktiver Entwurfswerkzeuge für flexible elektronische Systeme mit einer Validierung der Formgebung im Entwurfsprozess, sowie die Ermittlung und Verifikation der durch Verformung veränderten Eigenschaften des Systems. Damit wird der Entwurf zuverlässiger Systeme der flexiblen Elektronik unter Berücksichtigung ihrer endgültigen dreidimensionalen Anordnung ermöglicht.
Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2022
                    
                        - 31.03.2025
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0473
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Irland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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