StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Laufzeit: 01.04.2022 - 31.03.2025 Förderkennzeichen: 16ME0474
Koordinator: Würth - Elektronik GmbH & Co KG - Zweigniederlassung Schopfheim

HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange, intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Würth Elektronik wird sich in erster Linie mit Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung auf flexiblen und dehnbaren Bahnsubstraten, die eine praktisch "endlose" Elektronik mit hoher Schaltungsauflösung ermöglichen, auseinandersetzen. Ziel des Projekts ist die Entwicklung dehnbarer Schaltungsträger in Längen >1m für kosteneffiziente Produkte und der dazu notwendigen Fertigungstechnologien, sowie die Erprobung der Technologien an Anwendungsbeispielen. Ein weiteres Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung und Beurteilung der Umsetzbarkeit flexibler und flacher elektrischer Strukturen in dünnen Folien, um auf diese Weise z. B. leitfähige Strukturen oder funktionale Flachsensoren zu ermöglichen. Zur Realisierung dieser Flachsensoren kann die Drucktechnik eingesetzt werden. Alle neuen Verfahren werden im Hinblick auf Nachhaltigkeitsaspekte und erzielte Verbesserungen für eine umweltfreundlichere Produktion bewertet.

Verbund: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Irland Niederlande Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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