HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange, intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Würth Elektronik wird sich in erster Linie mit Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung auf flexiblen und dehnbaren Bahnsubstraten, die eine praktisch "endlose" Elektronik mit hoher Schaltungsauflösung ermöglichen, auseinandersetzen. Ziel des Projekts ist die Entwicklung dehnbarer Schaltungsträger in Längen >1m für kosteneffiziente Produkte und der dazu notwendigen Fertigungstechnologien, sowie die Erprobung der Technologien an Anwendungsbeispielen. Ein weiteres Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung und Beurteilung der Umsetzbarkeit flexibler und flacher elektrischer Strukturen in dünnen Folien, um auf diese Weise z. B. leitfähige Strukturen oder funktionale Flachsensoren zu ermöglichen. Zur Realisierung dieser Flachsensoren kann die Drucktechnik eingesetzt werden. Alle neuen Verfahren werden im Hinblick auf Nachhaltigkeitsaspekte und erzielte Verbesserungen für eine umweltfreundlichere Produktion bewertet.
Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.04.2022
                    
                        - 31.03.2025
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0474
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Würth - Elektronik GmbH & Co KG - Zweigniederlassung Schopfheim
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Irland
				
					
					Niederlande
				
					
					Polen
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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