Das HiEFFICIENT Projekt wird hochmoderne, integrierte und zuverlässige WBG-Technologien auf dem Automobilmarkt einführen, die die höchsten Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen darstellen und damit die hohen Standards der Automobilindustrie erfüllen. Daher arbeitet die gesamte Wertschöpfungskette - von den Halbleiterherstellern über die Modulintegratoren und Systemlieferanten (Tier1) bis hin zu den OEMs selbst - in diesem Projekt zusammen, um die Herausforderung umfassend anzugehen. Ein erfolgreiches Projekt wird erhebliche Auswirkungen auf alle Ebenen entlang der Wertschöpfungskette haben. HiEFFICIENT adressiert damit nahezu alle Aspekte innerhalb der Wertschöpfungskette für innovative und zukunftsfähige WBG-Halbleiter und ist damit auf "Die neue Hightech-Strategie 2025 für Deutschland" ausgerichtet. HiEFFICIENT sichert und schafft somit neue, hoch qualifizierte Arbeitsplätze in Deutschland. Die Infineon Technologies AG wird in ihrem Teilprojekt an verschiedenen Punkten entlang der Wertschöpfungskette der avisierten WBG-Leistungshalbleitern mitarbeiten. Es werden neuartige Rahmenmodule, AVT-, Kühl- sowie Treiberkonzepte für die avisierten Leistungshalbleiter erforscht und entwickelt. Ebenso erfolgt die Erarbeitung von innovativen Lösungen zur Verbesserung und Ausweitung einzelner physikalischer Eigenschaften der Komponenten. Darüber hinaus arbeitet Infineon Technologies AG an der Konzeptionierung der Echtzeit-Zustandsüberwachung mit. Alle Ergebnisse fließen direkt in die im Projekt avisierten Anwendungsfälle ein.
Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren – HiEFFICIENT -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2021
                    
                        - 30.11.2024
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16MEE0143K
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Infineon Technologies AG - F OP RD FO
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Belgien
				
					
					Frankreich
				
					
					Italien
				
					
					Niederlande
				
					
					Slowakei
				
					
					Slowenien
				
					
					Türkei
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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