Ziel des Vorhabens ist die komplette Entwicklung (Chip-Entwurf und Fertigung) eines Mikrocontroller-Chip mit unterschiedlichen IP-Blöcke innerhalb einem Proof-of-Concept (POC) für einen extrem stromsparenden, hochzuverlässigen und sicheren PCIe Flash-Speicher-Controller. Das Konsortium strebt an, ein Referenz-IC-Design für die Industrialisierung zu gestalten. Schwerpunkt des Vorhabens liegt daher hauptsächlich im Bereich Chip-Entwicklung, wobei Mikroelekronik-Packaging nur einen Nebenaspekt am Rand des Vorhabens darstellt.
Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrokontrollers
            
                
                    Laufzeit:
                    14.10.2019
                    
                        - 31.05.2024
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ES1042
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Frankreich
				
					
					Portugal
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Entwicklung eines MPW (POC) für einen automotive fokussierten PCIe NAND Flash Memory Controller
- Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Implementierung eines SerDes-Design-Blocks inkl. adaptivem Power Management
- Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Adaptive Body Biasing (ABB) für Hochtemperaturanwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen
- Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC -; Teilvorhaben: Fehlerkorrekturcodierung und Fehler-Management