Projekte: Rumänien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Rumäniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt BiodivERsA: Biodiversität gegen die Verbreitung von Antibiotika-Resistenzen in der Umwelt (ANTIVERSA)
Derzeit häufen sich die Hinweise, dass Antibiotikaresistente Bakterien (ARB) oder deren Gene (ARG) in der Umwelt entstehen und von dort in die menschliche Gesellschaft gelangen und so die menschliche Gesundheit negativ beeinflussen. Dies gilt…
Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Verbesserungen von Verfahren zur Testung der Onboard Diagnosefähigkeit von Fahrzeugen anhand von Data Analytics aus Werkstattdaten /…
Erschaffung einer Plattform zur übergreifenden Datenanalyse von In-Use Diagnosedaten zur besseren Erkennung und Schaffung von präventiven Abhilfemaßnahmen im automotiven Aftersales.
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Pilot-Integration Photo- und Elektronenoptischer Systeme für den 3nm Technologie-Knoten
Die Carl Zeiss SMT GmbH wird in diesem Teilvorhaben disruptive Technologien und Produkte für die fehlerfreie Übertragung der Halbleiterstrukturen des 3nm Technologieknoten entwickeln und bereitstellen. Für die Integration in den Hyper-NA (0,55NA) EUV…
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Entwicklung von Wafer-Haltesystemen
Im Verbundvorhaben Pin3S wird der 3 nm Knoten aus der Technologieroadmap im Bereich Logik / Mikroelektronik realisiert. Das Verbundvorhaben gliedert sich inhaltlich in drei übergeordnete Arbeitspakete: • Lithographie Equipment • Masken Equipment •…
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Piezoelektrische Dünnschichten zur Aktuierung deformierbarer Spiegel
Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der…
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Modellierung Maskeninspektion und Maskenreparatur
Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der…
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Monitoringwafer: Konzeption, Design, Fertigung und Inbetriebnahme
Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der…
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Prozeß- und Anlagentechnik für die Herstellung adaptiver Optiken für die 3 nm Halbleitertechnologie
scia Systems wird in den Projekt einen Beschichtungsprozess für piezoelektrische Schichten auf großen, massiven und stark gekrümmten Spiegelsubstraten entwickeln auf der Basis der vorhandenen Expertise im Magnetronsputtern für industrielle Prozesse.…
Verbundprojekt: Cyber-Sicherheit für hochautomatisierte Systeme und das autonome Fahren - SECREDAS -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Smart IoT-Plattform mittels 5G mMTC-Technologien
Das übergeordnete Ziel von SECREDAS ist die Entwicklung von Software zur Validierung von Architekturmethoden, Referenzarchitekturen, Komponenten und geeigneter Integration sowie von Verifizierungsansätzen für automatisierte Systeme in verschiedenen…
