StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Absicherung, Optimierung und Überwachung von Transportprozessen bei der Fertigung von Leistungshalbleitern

Verbundprojekt: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -; Teilvorhaben: Absicherung, Optimierung und Überwachung von Transportprozessen bei der Fertigung von Leistungshalbleitern

Laufzeit: 01.05.2015 - 30.06.2018 Förderkennzeichen: 16ESE0003S
Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Informatik - Institut für Angewandte Informatik - Professur für Technische Informationssysteme

Leistungshalbleiter sind eine wesentliche Voraussetzung für die Innovationskraft der Industrie und somit Basis für wirtschaftliches Wachstum und nachhaltige Arbeitsplätze in Deutschland und Europa. Sie ermöglichen energieeffiziente Stromversorgungen und Antriebsregelungen, z.B. für die Automobilbranche. Um hier weitere Fortschritte zu erzielen, müssen Leistungshalbleitertechnologien stetig verbessert werden. Das ECSEL-Vorhaben PowerBase schafft die Voraussetzungen für anspruchvollste Leistungshalbleiter, gefertigt in Europa. In diesem Vorhaben wird die TU Dresden mit den beiden beteiligten Instituten für Angewandte Informatik (AI) sowie Technische Logistik und Arbeitssysteme (TL) neue Methoden für die Hochautomatisierung von Leistungshalbleiterfertigungen erforschen. Dies umfasst die Untersuchung und Optimierung des automatisierten Transports und Handlings von Wafern und anderen empfindlichen Materialien sowie die Konzeptentwicklung zur intelligenten Überwachung und Absicherung der Transportprozesse. Die Arbeiten der TU Dresden im Rahmen von PowerBase konzentrieren sich auf vier Tasks innerhalb des Arbeitspaketes AP2. In Task 2.3.1 unterstützt TL den Projektpartner Infineon beim Vergleich neuartiger Stetigfördersysteme mit herkömmlichen Einschienenhängebahnen. In Task 2.3.2 wird TL anhand von Materialflusssimulationen des automatischen Transportsystems neue Strategien zum Fahrzeugdispatching und zur Zwischenpufferung von Wafer-Transportbehältern (FOUP) erarbeiten und optimieren. In Task 2.3.3 wird TL die Auswirkungen von Stoß- und Vibrationseinwirkungen auf verschiedene Siliziumsubstrate untersuchen. AI wird ein autonomes Monitoring aufbauen, um die Beschleunigungsbelastung auf allen verwendeten Transportstrecken zu überwachen. In Task 2.3.4 wird AI die Möglichkeiten und Grenzen eines intelligenten Hintergrundsystems erforschen, das selbstständig Anomalien im Verhalten der Anlagenteile zum Transport und zur Prozessierung der Halbleiterprodukte erkennt und meldet.

Verbund: Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Spanien Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Italien Niederlande Norwegen Slowakei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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